창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K50GS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B1K50GS6 | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K50GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F38433IAR | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433IAR.pdf | |
![]() | CMF5515R000FHEB | RES 15.0 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5515R000FHEB.pdf | |
![]() | CMF50133K00FKRE | RES 133K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50133K00FKRE.pdf | |
![]() | ATF22LV10C-15XC | ATF22LV10C-15XC ATMEL TSSOP24 | ATF22LV10C-15XC.pdf | |
![]() | SW-277.STCA0603N6.ESI-5BBR0881M01 | SW-277.STCA0603N6.ESI-5BBR0881M01 FSL SMD or Through Hole | SW-277.STCA0603N6.ESI-5BBR0881M01.pdf | |
![]() | SY88053ALMG | SY88053ALMG MICREL SMD or Through Hole | SY88053ALMG.pdf | |
![]() | CY2260SG-1 | CY2260SG-1 ORIGINAL SOP | CY2260SG-1.pdf | |
![]() | XC6366A335MR. | XC6366A335MR. TOREX SOT-23 | XC6366A335MR..pdf | |
![]() | TED410A | TED410A ORIGINAL DIP | TED410A.pdf | |
![]() | MM9602N | MM9602N NSC DIP-28 | MM9602N.pdf | |
![]() | GS72108ATP-10I | GS72108ATP-10I GSI TSOP44 | GS72108ATP-10I.pdf | |
![]() | MCP112T-475E/MB | MCP112T-475E/MB MICROCHIP SOT89 | MCP112T-475E/MB.pdf |