창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B1K20JEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B1K20JEA | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B1K20JEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C333K1RACTU | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C333K1RACTU.pdf | |
![]() | 18122C103KAT2A | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18122C103KAT2A.pdf | |
![]() | MF-SM013/250V-2 | FUSE RESETTABLE | MF-SM013/250V-2.pdf | |
![]() | 3094-331KS | 330nH Unshielded Inductor 700mA 100 mOhm Max Nonstandard | 3094-331KS.pdf | |
![]() | AC0603FR-0734KL | RES SMD 34K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-0734KL.pdf | |
![]() | BQ2057TSN | BQ2057TSN TI 75EATUBE | BQ2057TSN.pdf | |
![]() | RG82855GM-SL6WW | RG82855GM-SL6WW INTEL BGA | RG82855GM-SL6WW.pdf | |
![]() | CXA2016* | CXA2016* SONY SMD or Through Hole | CXA2016*.pdf | |
![]() | BPI-UREV2 | BPI-UREV2 AMIS QFP160 | BPI-UREV2.pdf | |
![]() | F871BR823K330C | F871BR823K330C KEMET SMD or Through Hole | F871BR823K330C.pdf | |
![]() | BN281 | BN281 ORIGINAL SMD or Through Hole | BN281.pdf | |
![]() | RN73E2BT2742F | RN73E2BT2742F KOA SMD | RN73E2BT2742F.pdf |