창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B18R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 18 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B18R0JS2 | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B18R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F37035ATT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37035ATT.pdf | |
![]() | TLM2HDR039FTE | RES SMD 0.039 OHM 1% 3/4W 2010 | TLM2HDR039FTE.pdf | |
![]() | AM53C80E | AM53C80E AMD PLCC | AM53C80E.pdf | |
![]() | TL58FVB160FT-85 | TL58FVB160FT-85 ORIGINAL SOP | TL58FVB160FT-85.pdf | |
![]() | CC-9P-T237-Z1-B | CC-9P-T237-Z1-B DigiInternational module | CC-9P-T237-Z1-B.pdf | |
![]() | LTC2053CMS8(LTVT) | LTC2053CMS8(LTVT) LT SSOP-8P | LTC2053CMS8(LTVT).pdf | |
![]() | DST306-55B102M50 | DST306-55B102M50 MURATA SMD or Through Hole | DST306-55B102M50.pdf | |
![]() | 2CC301C | 2CC301C CHINA SMD or Through Hole | 2CC301C.pdf | |
![]() | BA6318 | BA6318 ROHM DIP | BA6318.pdf | |
![]() | AD6996L | AD6996L INFINEON QFP | AD6996L.pdf | |
![]() | MAX607ECSA | MAX607ECSA MAXIM SOP | MAX607ECSA.pdf | |
![]() | MAX1062BCUB+T | MAX1062BCUB+T Maxim SMD or Through Hole | MAX1062BCUB+T.pdf |