창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B18R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B18R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B18R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C911U150JVNDBAWL40 | 15pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U150JVNDBAWL40.pdf | |
![]() | S5D2510X02-DO | S5D2510X02-DO SAMSUNG DIP16 | S5D2510X02-DO.pdf | |
![]() | 47-00001-42 | 47-00001-42 SKYWORTH DIP | 47-00001-42.pdf | |
![]() | SMAJ5V0A7100 | SMAJ5V0A7100 gs SMD or Through Hole | SMAJ5V0A7100.pdf | |
![]() | MC68HRC705J5AC | MC68HRC705J5AC MOT (SOP) | MC68HRC705J5AC.pdf | |
![]() | SDG53404 | SDG53404 SDG DIP | SDG53404.pdf | |
![]() | VCXO-T57 | VCXO-T57 v SMD or Through Hole | VCXO-T57.pdf | |
![]() | A1117A | A1117A AIT-IC SOT-223 | A1117A.pdf | |
![]() | IP-2T3-CU | IP-2T3-CU IP SMD or Through Hole | IP-2T3-CU.pdf | |
![]() | BR9020F-WE2 AAT3687IWP-4.2-T1 | BR9020F-WE2 AAT3687IWP-4.2-T1 ATR RTEPES SMD or Through Hole | BR9020F-WE2 AAT3687IWP-4.2-T1.pdf | |
![]() | MMBT5551/3S | MMBT5551/3S FAI SOT-23 | MMBT5551/3S.pdf | |
![]() | CS5175 | CS5175 ON SOP8 | CS5175.pdf |