창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B16R0JEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B16R0JEC | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B16R0JEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCLAMP0508M.T | TVS DIODE 5VWM 25VC 10MSOP | RCLAMP0508M.T.pdf | |
![]() | TNPW04023K32BEED | RES SMD 3.32KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K32BEED.pdf | |
![]() | MMBT2222A(W1P) | MMBT2222A(W1P) KEXIN SOT23 | MMBT2222A(W1P).pdf | |
![]() | MB87L6010 | MB87L6010 FUJI QFP | MB87L6010.pdf | |
![]() | KS7221 | KS7221 SAMSUNG TSSOP20 | KS7221.pdf | |
![]() | MIC39102BN | MIC39102BN MIC SMD or Through Hole | MIC39102BN.pdf | |
![]() | PHILIPS-14103Z/98(1)-235V2000W | PHILIPS-14103Z/98(1)-235V2000W PHILIPS SMD or Through Hole | PHILIPS-14103Z/98(1)-235V2000W.pdf | |
![]() | 74HC86D-653 | 74HC86D-653 PHILIPS SMD | 74HC86D-653.pdf | |
![]() | ADS774HIBDWR | ADS774HIBDWR BB/TI SOP28 | ADS774HIBDWR.pdf | |
![]() | E95062D | E95062D NATIONAL SMD or Through Hole | E95062D.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-GB55000 | K6T1008C2E-GB55000 SAMSUNG SOP32 | K6T1008C2E-GB55000.pdf |