창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B15R0JEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B15R0JEB | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B15R0JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 405I35B44M00000 | 44MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B44M00000.pdf | |
![]() | R3B100550R0J5G0 | RES SMD 50 OHM 5% 1/2W 1005 | R3B100550R0J5G0.pdf | |
![]() | EX-14A-CN03-M8 | SENSOR PHOTO NPN 2-25MM 12-24VDC | EX-14A-CN03-M8.pdf | |
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![]() | U8800-GS028HXD | U8800-GS028HXD ELAN na | U8800-GS028HXD.pdf | |
![]() | AZR56W | AZR56W N/A QFN-10 | AZR56W.pdf | |
![]() | XJDGY-3R24A | XJDGY-3R24A ORIGINAL SMD or Through Hole | XJDGY-3R24A.pdf | |
![]() | NEB1R | NEB1R LUMBERG SMD or Through Hole | NEB1R.pdf | |
![]() | 6417727F-SM3-DSPR | 6417727F-SM3-DSPR ORIGINAL QFP | 6417727F-SM3-DSPR.pdf | |
![]() | UPD7756C-056 | UPD7756C-056 NEC DIP-18 | UPD7756C-056.pdf | |
![]() | CR/608755 | CR/608755 ETAL DIP-4P | CR/608755.pdf |