창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B130RJEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3.9W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
| 높이 | 0.023"(0.59mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0603B130RJEB | |
| 관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B130RJEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y14730R02000B9R | RES SMD 0.02 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14730R02000B9R.pdf | |
![]() | HC55185FCM | HC55185FCM INTERSIL SMD or Through Hole | HC55185FCM.pdf | |
![]() | X43AFE253IPW | X43AFE253IPW TI TSSOP24 | X43AFE253IPW.pdf | |
![]() | RTS511B-011 | RTS511B-011 REALTEK DIP | RTS511B-011.pdf | |
![]() | 17E-1727-1D | 17E-1727-1D AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 17E-1727-1D.pdf | |
![]() | BCM3549FKFSB5G-P21 | BCM3549FKFSB5G-P21 BROADCOM BGA | BCM3549FKFSB5G-P21.pdf | |
![]() | T1235H6I | T1235H6I ST SMD or Through Hole | T1235H6I.pdf | |
![]() | P25N06FI | P25N06FI ST TO-220F | P25N06FI.pdf | |
![]() | TPC8006-H(TE12L) | TPC8006-H(TE12L) TOSH SMD or Through Hole | TPC8006-H(TE12L).pdf | |
![]() | WD90C00JKPULLS | WD90C00JKPULLS wdc SMD or Through Hole | WD90C00JKPULLS.pdf | |
![]() | MAX3658ATA | MAX3658ATA QFN MAX | MAX3658ATA.pdf | |
![]() | BA5949FP-ROHM# | BA5949FP-ROHM# ROHM SMD or Through Hole | BA5949FP-ROHM#.pdf |