창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B110RGEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 110 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B110RGEA | |
관련 링크 | RCP0603B1, RCP0603B110RGEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F40013CKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013CKR.pdf | |
![]() | SIT8008AI-13-18E-12.000000E | OSC XO 1.8V 12MHZ | SIT8008AI-13-18E-12.000000E.pdf | |
![]() | SCA2100-D02PCB | SCA2100-D02PCB VTI SMD or Through Hole | SCA2100-D02PCB.pdf | |
![]() | SDC277C | SDC277C ORIGINAL DIP | SDC277C.pdf | |
![]() | MAX1296AEEG | MAX1296AEEG MAXIM QFP | MAX1296AEEG.pdf | |
![]() | TSV250-130-B-0.5-2 | TSV250-130-B-0.5-2 RAYCHEM SMD | TSV250-130-B-0.5-2.pdf | |
![]() | MT45W2MW16PGA-70 IT TR | MT45W2MW16PGA-70 IT TR MICRON SMD or Through Hole | MT45W2MW16PGA-70 IT TR.pdf | |
![]() | DC11111D | DC11111D INTEL QFP | DC11111D.pdf | |
![]() | NTP227M4TRD | NTP227M4TRD NTC CAP | NTP227M4TRD.pdf | |
![]() | NT5DS32M8CS-6K | NT5DS32M8CS-6K Nanya SMD or Through Hole | NT5DS32M8CS-6K.pdf | |
![]() | BUK582-200A | BUK582-200A NXP TO-220 | BUK582-200A.pdf | |
![]() | B32-1230 | B32-1230 OMRON SMD or Through Hole | B32-1230.pdf |