창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W62R0JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W62R0JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505W6, RCP0505W62R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025AKT | 38MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025AKT.pdf | |
![]() | CRCW06033K00FHEAP | RES SMD 3K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06033K00FHEAP.pdf | |
![]() | IS6010 | IS6010 ISOCOM DIP | IS6010.pdf | |
![]() | MT58LC64K32DT-10A | MT58LC64K32DT-10A MICRON QFP-100 | MT58LC64K32DT-10A.pdf | |
![]() | IXA2600R | IXA2600R WINBOND PLCC | IXA2600R.pdf | |
![]() | T6335A-100 | T6335A-100 TMTECH SOT89-3 | T6335A-100.pdf | |
![]() | IMB3A T110 SOT163-B3 | IMB3A T110 SOT163-B3 ROHM SMD or Through Hole | IMB3A T110 SOT163-B3.pdf | |
![]() | CD0805-B0130L | CD0805-B0130L BOURNS SMD or Through Hole | CD0805-B0130L.pdf | |
![]() | SG-8002CA 20M-PHB | SG-8002CA 20M-PHB EP SMD or Through Hole | SG-8002CA 20M-PHB.pdf | |
![]() | MB89254-X | MB89254-X FUJ FCDIP24L | MB89254-X.pdf | |
![]() | CD4334 | CD4334 TI DIPSOP | CD4334.pdf | |
![]() | F871FT185M330C | F871FT185M330C KEMET SMD or Through Hole | F871FT185M330C.pdf |