창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W27R0GTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W27R0GTP | |
관련 링크 | RCP0505W2, RCP0505W27R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 1N2056 | 1N2056 ON DO-35 | 1N2056.pdf | |
![]() | NPA1608R21C470TRP | NPA1608R21C470TRP ORIGINAL SMD or Through Hole | NPA1608R21C470TRP.pdf | |
![]() | LGS-8G52-A1-E-LQ2 | LGS-8G52-A1-E-LQ2 LGS QFP144 | LGS-8G52-A1-E-LQ2.pdf | |
![]() | SP3P8245XZZ-QW85 | SP3P8245XZZ-QW85 SAMSUNG SMD or Through Hole | SP3P8245XZZ-QW85.pdf | |
![]() | J10D030A | J10D030A TOKO SMD or Through Hole | J10D030A.pdf | |
![]() | TAAC686M016RNJ | TAAC686M016RNJ AVX C | TAAC686M016RNJ.pdf | |
![]() | IDT72821 | IDT72821 IDT QFP | IDT72821.pdf | |
![]() | ADM8009ARE-REEL | ADM8009ARE-REEL ORIGINAL SOP | ADM8009ARE-REEL.pdf | |
![]() | MAX1771CSA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01 | MAX1771CSA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01 MAX SMD or Through Hole | MAX1771CSA-T(SMD,2.5K/RL)D/C01.pdf | |
![]() | CNY17F-4T | CNY17F-4T VISHAY SOP6 | CNY17F-4T.pdf | |
![]() | XS12K4P | XS12K4P XI SMD or Through Hole | XS12K4P.pdf | |
![]() | HC139D | HC139D PHI SOP-16 | HC139D.pdf |