창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W20R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 20 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W20R0JS2 | |
관련 링크 | RCP0505W2, RCP0505W20R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | Y112111K0000A0R | RES SMD 11K OHM 0.16W 2512 | Y112111K0000A0R.pdf | |
![]() | TEPSLA20G336M8R | TEPSLA20G336M8R N/A SMD or Through Hole | TEPSLA20G336M8R.pdf | |
![]() | TPS73615DRBT | TPS73615DRBT TI QFN8 | TPS73615DRBT.pdf | |
![]() | DAC-02310-113 5962-8851702XC | DAC-02310-113 5962-8851702XC DDC SMD or Through Hole | DAC-02310-113 5962-8851702XC.pdf | |
![]() | VI-25P-IU | VI-25P-IU VICOR SMD or Through Hole | VI-25P-IU.pdf | |
![]() | HDSP-U403 | HDSP-U403 AGILENT DIP | HDSP-U403.pdf | |
![]() | VY22593 | VY22593 NXP BGA | VY22593.pdf | |
![]() | ECES2GU560D | ECES2GU560D PANASONIC DIP-2 | ECES2GU560D.pdf | |
![]() | SSM3J13T(TE85L,F) | SSM3J13T(TE85L,F) ORIGINAL 3SOT23 | SSM3J13T(TE85L,F).pdf | |
![]() | R1190S060B-TR-F | R1190S060B-TR-F RICOH HSON-6J | R1190S060B-TR-F.pdf | |
![]() | MBB02075017K68 | MBB02075017K68 UNKNO SMD or Through Hole | MBB02075017K68.pdf | |
![]() | LD1085D2M15 | LD1085D2M15 ORIGINAL ST | LD1085D2M15.pdf |