창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W1K30JS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W1K30JS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505W1, RCP0505W1K30JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603JB1E224K030BC | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1E224K030BC.pdf | |
![]() | SFR25H0002709JR500 | RES 27 OHM 1/2W 5% AXIAL | SFR25H0002709JR500.pdf | |
![]() | X4-HMU-U901-A | CONNECTPORT X4 EVDO/HSPA+ | X4-HMU-U901-A.pdf | |
![]() | BAW101 E6327 | BAW101 E6327 INF SOT143 | BAW101 E6327.pdf | |
![]() | M390S1723CT1-C75Q0 1 | M390S1723CT1-C75Q0 1 SAMSUNG SMD or Through Hole | M390S1723CT1-C75Q0 1.pdf | |
![]() | 300010MB002G303ZL | 300010MB002G303ZL Suyin SMD or Through Hole | 300010MB002G303ZL.pdf | |
![]() | D1992-AS | D1992-AS Panasonic DIP-3 | D1992-AS.pdf | |
![]() | PI3USB10LP-BEZMEX | PI3USB10LP-BEZMEX PERICOM UQFN-10 | PI3USB10LP-BEZMEX.pdf | |
![]() | B12B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN) | B12B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B12B-ZR-SM4-TFT(LF)(SN).pdf | |
![]() | D30700 | D30700 Harwin SMD or Through Hole | D30700.pdf | |
![]() | MMBT3906 7BW | MMBT3906 7BW NXP SOT-23 | MMBT3906 7BW.pdf |