창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W1K20GET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505W1K20GET | |
관련 링크 | RCP0505W1, RCP0505W1K20GET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VIA C3 Processor | VIA C3 Processor ATI BGA | VIA C3 Processor.pdf | ||
32P | 32P IC DIP-24 | 32P.pdf | ||
10YXA1000M-T8E1013 | 10YXA1000M-T8E1013 RUBYCON SMD or Through Hole | 10YXA1000M-T8E1013.pdf | ||
PCI1221GHK7D | PCI1221GHK7D TI BGA | PCI1221GHK7D.pdf | ||
MIS-19581/93 | MIS-19581/93 S CDIP-16 | MIS-19581/93.pdf | ||
3324J001101E | 3324J001101E BOURNS 4X4-100R | 3324J001101E.pdf | ||
DSS5240T-7- | DSS5240T-7- DIODES SMD or Through Hole | DSS5240T-7-.pdf | ||
SM23C-20-4.9152M | SM23C-20-4.9152M PLETRONICS SMD | SM23C-20-4.9152M.pdf | ||
4PCV-04-008 | 4PCV-04-008 TYCO SMD or Through Hole | 4PCV-04-008.pdf | ||
0603 5R0 50V | 0603 5R0 50V WALSIN SMD | 0603 5R0 50V.pdf | ||
CMI2012U100K | CMI2012U100K ORIGINAL SMD or Through Hole | CMI2012U100K.pdf | ||
SR5690,215-0716022-00 | SR5690,215-0716022-00 AMD FCBGA 692P | SR5690,215-0716022-00.pdf |