창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505W11R0JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505W11R0JTP | |
| 관련 링크 | RCP0505W1, RCP0505W11R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012ADR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ADR.pdf | |
![]() | 1AB00915AFAA | 1AB00915AFAA ALCATEL TQFP-144 | 1AB00915AFAA.pdf | |
![]() | HT17324 | HT17324 HT DIP | HT17324.pdf | |
![]() | MAX2027EUPAA | MAX2027EUPAA MAXIM TSSOP | MAX2027EUPAA.pdf | |
![]() | 130MHZ | 130MHZ NDK 130VC30AD2.526P | 130MHZ.pdf | |
![]() | XA2C256-8TQG144Q | XA2C256-8TQG144Q XILINX BGAQFP | XA2C256-8TQG144Q.pdf | |
![]() | HLMP3567 | HLMP3567 HP SMD or Through Hole | HLMP3567.pdf | |
![]() | 2N2920A | 2N2920A MOTOROLA CAN6 | 2N2920A.pdf | |
![]() | O22 | O22 ORIGINAL DIP8 | O22.pdf | |
![]() | ALTEK230-CBB | ALTEK230-CBB GMT QFN | ALTEK230-CBB.pdf | |
![]() | PF617734M10(SP302V4.0-E106-F) | PF617734M10(SP302V4.0-E106-F) INFINEON SOP | PF617734M10(SP302V4.0-E106-F).pdf | |
![]() | 18SMD-H11 | 18SMD-H11 KD SMD or Through Hole | 18SMD-H11.pdf |