창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B910RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B910RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP0505B9, RCP0505B910RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4CLBAC | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CLBAC.pdf | |
![]() | RT0603FRE0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0730R9L.pdf | |
![]() | CRGS0805J68R | RES SMD 68 OHM 5% 1/2W 0805 | CRGS0805J68R.pdf | |
![]() | MB3778PFV-G-BND-EF | MB3778PFV-G-BND-EF FUJISTU SMD or Through Hole | MB3778PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | 10214-R21TS | 10214-R21TS M SMD or Through Hole | 10214-R21TS.pdf | |
![]() | P174LPT16827AC | P174LPT16827AC PERICOM TSSOP56 | P174LPT16827AC.pdf | |
![]() | 98DX-BHA1 | 98DX-BHA1 MAPVZLL BGA | 98DX-BHA1.pdf | |
![]() | MTZJT-7733D | MTZJT-7733D ROHM SMD or Through Hole | MTZJT-7733D.pdf | |
![]() | KXSC7-2050 | KXSC7-2050 KIONIX QFN | KXSC7-2050.pdf | |
![]() | XC501023DW | XC501023DW MOTOROLA SOP28 | XC501023DW.pdf | |
![]() | BI898-5-R3K6.2K | BI898-5-R3K6.2K BI CDIP-16 | BI898-5-R3K6.2K.pdf | |
![]() | DS1267S-050// | DS1267S-050// DALLAS SOP-16 | DS1267S-050//.pdf |