창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B68R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B68R0GS2 | |
관련 링크 | RCP0505B6, RCP0505B68R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TS250F23CET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23CET.pdf | |
![]() | V23030A1021A204 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Through Hole | V23030A1021A204.pdf | |
![]() | FM24W64 | FM24W64 IR SOIC8 | FM24W64.pdf | |
![]() | SME100VB3R3M5X11LL | SME100VB3R3M5X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | SME100VB3R3M5X11LL.pdf | |
![]() | MAX749ESA | MAX749ESA MAXIM SOP-8 | MAX749ESA.pdf | |
![]() | 2SD882-TO126/126F/ | 2SD882-TO126/126F/ ORIGINAL TO126 | 2SD882-TO126/126F/.pdf | |
![]() | P620-09 | P620-09 ORIGINAL TSSOP16 | P620-09.pdf | |
![]() | 11FB-06 | 11FB-06 YDS SMD or Through Hole | 11FB-06.pdf | |
![]() | ADMA-4510S | ADMA-4510S ADVANTECH SMD or Through Hole | ADMA-4510S.pdf | |
![]() | CM8330A/C3D | CM8330A/C3D CMI QFP- | CM8330A/C3D.pdf | |
![]() | RS5W2E00JQP | RS5W2E00JQP LIKET SMD or Through Hole | RS5W2E00JQP.pdf | |
![]() | LX3004 | LX3004 MicroSemi MLP-6 | LX3004.pdf |