창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B470RJS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B470RJS2 | |
관련 링크 | RCP0505B4, RCP0505B470RJS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD6654XBC | AD6654XBC ADI BGA | AD6654XBC.pdf | |
![]() | J454 | J454 ANAGO DIP-8 | J454.pdf | |
![]() | SBL6030PT | SBL6030PT VISHAY TO-3P | SBL6030PT.pdf | |
![]() | FODM3063R2V_NF098 | FODM3063R2V_NF098 Fairchi SMD or Through Hole | FODM3063R2V_NF098.pdf | |
![]() | MC68HC908JL8CD | MC68HC908JL8CD FREESCAL SOP | MC68HC908JL8CD.pdf | |
![]() | TMX320C6201GGP | TMX320C6201GGP TI BGA | TMX320C6201GGP.pdf | |
![]() | 11000**-2** PC104 Press Fit 40.64Pin | 11000**-2** PC104 Press Fit 40.64Pin ORIGINAL SMD or Through Hole | 11000**-2** PC104 Press Fit 40.64Pin.pdf | |
![]() | LTC1063CN | LTC1063CN LT CAN8 | LTC1063CN.pdf | |
![]() | 101-21-15-330RR-EV | 101-21-15-330RR-EV MOUNTAIN/WSI SMD or Through Hole | 101-21-15-330RR-EV.pdf | |
![]() | XC141554 | XC141554 MOTOROLA SOP | XC141554.pdf |