창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B36R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 36 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B36R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B36R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MNR12E0ABJ000 | RES ARRAY 2 RES ZERO OHM 0606 | MNR12E0ABJ000.pdf | |
![]() | MRF19090SR3 | MRF19090SR3 FSL SMD or Through Hole | MRF19090SR3.pdf | |
![]() | HC74LS08P | HC74LS08P IC DIP-14 | HC74LS08P.pdf | |
![]() | 3.6V0.068F | 3.6V0.068F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.6V0.068F.pdf | |
![]() | BU5265SHFV | BU5265SHFV ROHM HVSOF5 | BU5265SHFV.pdf | |
![]() | TA2120FNG | TA2120FNG TOSHIBA TSSOP | TA2120FNG.pdf | |
![]() | T2C4D | T2C4D SanRex TO-252 | T2C4D.pdf | |
![]() | JAN2N5665 | JAN2N5665 ORIGINAL TO66 | JAN2N5665.pdf | |
![]() | MC1393BA | MC1393BA MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1393BA.pdf | |
![]() | M38510/35202BDA | M38510/35202BDA NS SOP14 | M38510/35202BDA.pdf | |
![]() | D78012BCW-211 | D78012BCW-211 NEC DIP64 | D78012BCW-211.pdf | |
![]() | BF2503C101 | BF2503C101 Sun SMD or Through Hole | BF2503C101.pdf |