창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B360RJWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 360 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B360RJWB | |
관련 링크 | RCP0505B3, RCP0505B360RJWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D2R2BLCAJ | 2.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BLCAJ.pdf | ||
TNPW080512R4BETA | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080512R4BETA.pdf | ||
CMF503K4000FHEB | RES 3.40K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF503K4000FHEB.pdf | ||
H4P2K87DZA | RES 2.87K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P2K87DZA.pdf | ||
SAK-C167CR-LMAB | SAK-C167CR-LMAB SIEMENS MQFP144 | SAK-C167CR-LMAB.pdf | ||
TLP523-1GB | TLP523-1GB TOS DIP-4 | TLP523-1GB.pdf | ||
SU6620 | SU6620 DRYADA SOT23-6 | SU6620.pdf | ||
FWIXP422AB | FWIXP422AB INTEL SMD or Through Hole | FWIXP422AB.pdf | ||
STAC9753AT-CD1 | STAC9753AT-CD1 SIGEMTEL SMD or Through Hole | STAC9753AT-CD1.pdf | ||
CX20174 | CX20174 SONY SMD | CX20174.pdf | ||
STM6513VEIEDG6F | STM6513VEIEDG6F ST SMD or Through Hole | STM6513VEIEDG6F.pdf |