창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B1K00GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0505 | |
| 크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP0505B1K00GWB | |
| 관련 링크 | RCP0505B1, RCP0505B1K00GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X8R1C334K080AE | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X8R1C334K080AE.pdf | |
![]() | VJ0402D3R6BXXAP | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6BXXAP.pdf | |
![]() | 564R30GAD10QA | 1000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 564R30GAD10QA.pdf | |
![]() | 0835 001 R3A0 200 J | 20pF 세라믹 커패시터 R3A 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 0835 001 R3A0 200 J.pdf | |
![]() | HMC451 | RF Amplifier IC VSAT 5GHz ~ 20GHz Die | HMC451.pdf | |
![]() | B4NK60Z | B4NK60Z ST TO-262 | B4NK60Z.pdf | |
![]() | XC5204-3TQ144C | XC5204-3TQ144C XILINX QFP | XC5204-3TQ144C.pdf | |
![]() | AD5501BRUZ | AD5501BRUZ ADI TSSOP-XX | AD5501BRUZ.pdf | |
![]() | COPL421TEHWM | COPL421TEHWM nsc SMD or Through Hole | COPL421TEHWM.pdf | |
![]() | B1215S/D-1W | B1215S/D-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | B1215S/D-1W.pdf | |
![]() | MAX624C/D | MAX624C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX624C/D.pdf | |
![]() | 3992UTG | 3992UTG MAX QFN | 3992UTG.pdf |