창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP-BM1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCP-BM1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCP-BM1 | |
관련 링크 | RCP-, RCP-BM1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MP052 | 5.185MHz ±30ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | MP052.pdf | ||
ABM81-30.000MHZ-B4Y-T3 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-30.000MHZ-B4Y-T3.pdf | ||
3386Y-1-102 | 1k Ohm 0.5W, 1/2W PC Pins Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 1 Turn Top Adjustment | 3386Y-1-102.pdf | ||
AK4584VQ | AK4584VQ AKM LQFP-44 | AK4584VQ.pdf | ||
74ALVCH16373DGGR | 74ALVCH16373DGGR TI SOP | 74ALVCH16373DGGR.pdf | ||
PEB4725 V2.306 | PEB4725 V2.306 SIEMENS QFP | PEB4725 V2.306.pdf | ||
KL5BUDV003CCFPES | KL5BUDV003CCFPES KLSI SMD or Through Hole | KL5BUDV003CCFPES.pdf | ||
TESVSPLC105M8R | TESVSPLC105M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSPLC105M8R.pdf | ||
HY5RS561621AFP-25 | HY5RS561621AFP-25 SANSUNG BGA | HY5RS561621AFP-25.pdf | ||
OUT+5VDC3000MA | OUT+5VDC3000MA UNIVERSAL SMD or Through Hole | OUT+5VDC3000MA.pdf | ||
FQA22N50F | FQA22N50F FSC 3P | FQA22N50F.pdf | ||
IPS021STRR | IPS021STRR IR SMD or Through Hole | IPS021STRR.pdf |