창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RCL10585 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RCL10585 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RCL10585 | |
관련 링크 | RCL1, RCL10585 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGLA-60 | CGL-60 W/TABS | CGLA-60.pdf | |
![]() | PMB2800EV37P60 | PMB2800EV37P60 inf SMD or Through Hole | PMB2800EV37P60.pdf | |
![]() | 505988000 | 505988000 MOLEX Original Package | 505988000.pdf | |
![]() | MA8461P-W223 | MA8461P-W223 PHI DIP-28 | MA8461P-W223.pdf | |
![]() | K4M51163LC-RN1H | K4M51163LC-RN1H SAMSUNG 54FBGA | K4M51163LC-RN1H.pdf | |
![]() | 2SK988 | 2SK988 MITSUBISHI TO-220F | 2SK988.pdf | |
![]() | EEEFK1E101P | EEEFK1E101P PANASONIC SMD or Through Hole | EEEFK1E101P.pdf | |
![]() | ASFLM1-12.000MHZ-C | ASFLM1-12.000MHZ-C ABRACON SMD or Through Hole | ASFLM1-12.000MHZ-C.pdf | |
![]() | HBLS0603-10NJ | HBLS0603-10NJ HY SMD | HBLS0603-10NJ.pdf | |
![]() | 5962-7802301VEA | 5962-7802301VEA NSC CDIP-16 | 5962-7802301VEA.pdf | |
![]() | K9F1G08ROA | K9F1G08ROA SAMSUNG BGA | K9F1G08ROA.pdf | |
![]() | TLC5917IPWG4 | TLC5917IPWG4 TI/BB TSSOP16 | TLC5917IPWG4.pdf |