창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCL040630K1FKEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCL e3 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 넓은 0604(1610 미터법), 0406 | |
공급 장치 패키지 | 0406 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.063" W(1.00mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCL040630K1FKEA | |
관련 링크 | RCL040630, RCL040630K1FKEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3AST | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3AST.pdf | |
![]() | 2474R-08J | 3.9µH Unshielded Molded Inductor 4.56A 17 mOhm Max Axial | 2474R-08J.pdf | |
![]() | RMCF2010JT3M90 | RES SMD 3.9M OHM 5% 3/4W 2010 | RMCF2010JT3M90.pdf | |
![]() | G690H463T73 | G690H463T73 GMT SOT23-3 | G690H463T73.pdf | |
![]() | LCD25-030W-C1 | LCD25-030W-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LCD25-030W-C1.pdf | |
![]() | M53242SP | M53242SP MITSUBISHI DIP-20 | M53242SP.pdf | |
![]() | EEEFK1A471GP | EEEFK1A471GP panasonic SMD | EEEFK1A471GP.pdf | |
![]() | 2SK2561-01R | 2SK2561-01R FUJI SMD or Through Hole | 2SK2561-01R.pdf | |
![]() | AIC-33092Y | AIC-33092Y ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC-33092Y.pdf | |
![]() | CHP-470-F30SSB | CHP-470-F30SSB TOKYO SMD or Through Hole | CHP-470-F30SSB.pdf | |
![]() | CX24155-25FZ | CX24155-25FZ BGA CONEXANT | CX24155-25FZ.pdf | |
![]() | MAX833CPA | MAX833CPA MAXIM DIP8 | MAX833CPA.pdf |