창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCH895NP-18OK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RCH895NP-18OK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RCH895NP-18OK | |
| 관련 링크 | RCH895N, RCH895NP-18OK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCP2512B470RGS6 | RES SMD 470 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B470RGS6.pdf | |
![]() | ISO7331CQDWRQ1 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 3 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7331CQDWRQ1.pdf | |
![]() | N10226-5213PC | N10226-5213PC M SMD or Through Hole | N10226-5213PC.pdf | |
![]() | N308ADT | N308ADT ORIGINAL TO-251 | N308ADT.pdf | |
![]() | WIN777HBI-166B0 | WIN777HBI-166B0 WINTEGRA BGA | WIN777HBI-166B0.pdf | |
![]() | SUCS32415B | SUCS32415B HOSIDEN SMD or Through Hole | SUCS32415B.pdf | |
![]() | 93C76C/W15K | 93C76C/W15K MIC WAFER | 93C76C/W15K.pdf | |
![]() | ASX200A03 | ASX200A03 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASX200A03.pdf | |
![]() | W79E648 | W79E648 ORIGINAL PLCC68 | W79E648.pdf | |
![]() | QS29FCT52CTHB | QS29FCT52CTHB QSI Call | QS29FCT52CTHB.pdf |