창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCH895NP-102K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCH895 Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | RCH-895 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1mH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 220mA | |
| 전류 - 포화 | 300mA | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.84옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.307" Dia(7.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.374"(9.50mm) | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 308-2101 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCH895NP-102K | |
| 관련 링크 | RCH895N, RCH895NP-102K 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40011CSR | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40011CSR.pdf | |
![]() | 416F27022ATT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022ATT.pdf | |
![]() | CW010R2200JE73 | RES 0.22 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R2200JE73.pdf | |
![]() | 130RIA140 | 130RIA140 IR SMD or Through Hole | 130RIA140.pdf | |
![]() | MST3385M-170 | MST3385M-170 MSTAR QFP | MST3385M-170.pdf | |
![]() | GAL22V20-25LP | GAL22V20-25LP Lattice DIP-24 | GAL22V20-25LP.pdf | |
![]() | KBL605G | KBL605G LT/HY//PEC SMD or Through Hole | KBL605G.pdf | |
![]() | UB25KKW015F-FF-RO | UB25KKW015F-FF-RO NKK SMD or Through Hole | UB25KKW015F-FF-RO.pdf | |
![]() | TEA6100/N3 | TEA6100/N3 PHILIPS DIP20 | TEA6100/N3.pdf | |
![]() | CY7C109DV33-10VXI | CY7C109DV33-10VXI SIEMENS PLCC | CY7C109DV33-10VXI.pdf | |
![]() | TLP871 | TLP871 TOSHIBA DIP | TLP871.pdf | |
![]() | RN2966 | RN2966 TOSHIBA SOT-363 | RN2966.pdf |