창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC82544GCSL5XW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC82544GCSL5XW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC82544GCSL5XW | |
| 관련 링크 | RC82544G, RC82544GCSL5XW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL150F33IET | 15MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL150F33IET.pdf | |
![]() | RT0402DRD07665RL | RES SMD 665 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07665RL.pdf | |
![]() | PT2010FK-070R13L | RES SMD 0.13 OHM 1% 3/4W 2010 | PT2010FK-070R13L.pdf | |
![]() | AMD-756 | AMD-756 AMD BGA | AMD-756.pdf | |
![]() | CL31F225ZAFNNN | CL31F225ZAFNNN SAMSUNG 2.2UF | CL31F225ZAFNNN.pdf | |
![]() | LMV324MTNOPB | LMV324MTNOPB NSC TSSOP | LMV324MTNOPB.pdf | |
![]() | UPD72185CW | UPD72185CW NEC SMD or Through Hole | UPD72185CW.pdf | |
![]() | 2SJ472-01L,S | 2SJ472-01L,S FUJI K-PACK | 2SJ472-01L,S.pdf | |
![]() | 74ACT647 | 74ACT647 HAR SMD | 74ACT647.pdf | |
![]() | 2L050024-LT024 | 2L050024-LT024 LUS SMD or Through Hole | 2L050024-LT024.pdf | |
![]() | MLF2912E5R6KT000 | MLF2912E5R6KT000 TDK SMD or Through Hole | MLF2912E5R6KT000.pdf |