창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC8228EBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC8228EBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC8228EBG | |
| 관련 링크 | RC822, RC8228EBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | J111 | JFET N-CH 35V 625MW TO92 | J111.pdf | |
![]() | S3F84H5XZZ-SN95 | S3F84H5XZZ-SN95 SAMSUNG SOP28 | S3F84H5XZZ-SN95.pdf | |
![]() | AG303-63G | AG303-63G TriQuint SMD or Through Hole | AG303-63G.pdf | |
![]() | 1PMT5945BT1G | 1PMT5945BT1G ON DO-216AA | 1PMT5945BT1G.pdf | |
![]() | 4x4EDO (17400) | 4x4EDO (17400) mix SOJ | 4x4EDO (17400).pdf | |
![]() | 1AB371800001DL | 1AB371800001DL NSC SMD or Through Hole | 1AB371800001DL.pdf | |
![]() | UCD9246RGCT | UCD9246RGCT TI SMD or Through Hole | UCD9246RGCT.pdf | |
![]() | 50842060 | 50842060 MOLEX SMD or Through Hole | 50842060.pdf | |
![]() | TLV2262MJGB | TLV2262MJGB TI CDIP(JG)8 | TLV2262MJGB.pdf | |
![]() | xmt5170b-155 | xmt5170b-155 agilent SMD or Through Hole | xmt5170b-155.pdf | |
![]() | FE0H474ZF,0.47F | FE0H474ZF,0.47F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | FE0H474ZF,0.47F.pdf | |
![]() | MC7815CT-BP | MC7815CT-BP NULL LQFP | MC7815CT-BP.pdf |