창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC80R2E334K-TS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC80R2E334K-TS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC80R2E334K-TS | |
| 관련 링크 | RC80R2E3, RC80R2E334K-TS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK325B7106MN-TR | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7106MN-TR.pdf | |
![]() | 0326.031H | FUSE CERAMIC 31MA 250VAC 3AB 3AG | 0326.031H.pdf | |
![]() | CW02C20R00JE70 | RES 20 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C20R00JE70.pdf | |
![]() | H8124KBCA | RES 124K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8124KBCA.pdf | |
![]() | W741C2600974 | W741C2600974 WINBOND QFP | W741C2600974.pdf | |
![]() | XC3090-MT-100 | XC3090-MT-100 XILINX DIP | XC3090-MT-100.pdf | |
![]() | 60QC06L | 60QC06L NIEC TO-252 | 60QC06L.pdf | |
![]() | S82555/L736EA87 | S82555/L736EA87 INTEL QFP100 | S82555/L736EA87.pdf | |
![]() | MVS14T2CJ35.328MHZ | MVS14T2CJ35.328MHZ VCXO 7 12 | MVS14T2CJ35.328MHZ.pdf | |
![]() | ASFLM1-10.000MHZ-C | ASFLM1-10.000MHZ-C ABRACON SMD | ASFLM1-10.000MHZ-C.pdf | |
![]() | 74LVT574DB | 74LVT574DB NXP SSOP-20 | 74LVT574DB.pdf | |
![]() | 58167A2 | 58167A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58167A2.pdf |