창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC709NB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC709NB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC709NB | |
관련 링크 | RC70, RC709NB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812AA681JATME | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA681JATME.pdf | |
![]() | 17224C | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 750 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | 17224C.pdf | |
![]() | CW02B27R00JS70 | RES 27 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B27R00JS70.pdf | |
![]() | 7-143-9Q | 7-143-9Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 7-143-9Q.pdf | |
![]() | EMF-120-01-L-D | EMF-120-01-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | EMF-120-01-L-D.pdf | |
![]() | TLP504A-4 | TLP504A-4 TOSHIBA DIP16 | TLP504A-4.pdf | |
![]() | B65661DR1 | B65661DR1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B65661DR1.pdf | |
![]() | CN2B8LTE330J | CN2B8LTE330J KOA SMD or Through Hole | CN2B8LTE330J.pdf | |
![]() | K1V22(200V-230V) | K1V22(200V-230V) SHINDENGEN AX10 | K1V22(200V-230V).pdf | |
![]() | EMK107BJ154ZA | EMK107BJ154ZA ORIGINAL SMD | EMK107BJ154ZA.pdf | |
![]() | 5962-8001401ZC | 5962-8001401ZC TELEDYNE SMD or Through Hole | 5962-8001401ZC.pdf | |
![]() | JDV3S33CT | JDV3S33CT TOSHIBA QFN | JDV3S33CT.pdf |