창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC58DVM82A1XBJ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC58DVM82A1XBJ1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC58DVM82A1XBJ1 | |
| 관련 링크 | RC58DVM82, RC58DVM82A1XBJ1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 199D155X9035A6V1E3 | 1.5µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D155X9035A6V1E3.pdf | |
![]() | PA.711.A | 829MHz, 1.9GHz, 2.6GHz CDMA, HSDPA, GPRS, GPS, GSM, LTE, UMTS, WCDMA Chip RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz, 2.3GHz ~ 2.4GHz, 2.49GHz ~ 2.69GHz 4.1dBi Solder Surface Mount | PA.711.A.pdf | |
![]() | 050443-23 | 050443-23 VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 050443-23.pdf | |
![]() | BZA962AVL,115 | BZA962AVL,115 NXP SMD or Through Hole | BZA962AVL,115.pdf | |
![]() | XD18 | XD18 XR DIP8 | XD18.pdf | |
![]() | LM77CIM-3.3 | LM77CIM-3.3 NS SOP | LM77CIM-3.3.pdf | |
![]() | JZC-43F-024-HS (555) | JZC-43F-024-HS (555) ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-43F-024-HS (555).pdf | |
![]() | W6444C001 | W6444C001 ST SMD | W6444C001.pdf | |
![]() | SH200F21A | SH200F21A TOS module | SH200F21A.pdf | |
![]() | TFR66734 | TFR66734 ORIGINAL SMD20 | TFR66734.pdf |