창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC5037MX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC5037MX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC5037MX | |
관련 링크 | RC50, RC5037MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR3B107K6R3C0400 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B107K6R3C0400.pdf | |
![]() | ECS-184-20-5P-TR | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-184-20-5P-TR.pdf | |
![]() | DSC400-4444Q0015KE2 | 25MHz, 50MHz, 125MHz, 150MHz HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-4444Q0015KE2.pdf | |
![]() | RM809060 | RM809060 ORIGINAL DIP | RM809060.pdf | |
![]() | kfh8gh6q4m-deb8 | kfh8gh6q4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfh8gh6q4m-deb8.pdf | |
![]() | TCS3BE6A0 | TCS3BE6A0 UPEK 192PIXEL | TCS3BE6A0.pdf | |
![]() | 1009D-10VXI | 1009D-10VXI ORIGINAL SMD or Through Hole | 1009D-10VXI.pdf | |
![]() | HYB514400BJ60 | HYB514400BJ60 SIEMENS SMD or Through Hole | HYB514400BJ60.pdf | |
![]() | SLDA-61S10 | SLDA-61S10 SILONEX SMD or Through Hole | SLDA-61S10.pdf | |
![]() | HDC-20LX | HDC-20LX ZHONGXU SMD or Through Hole | HDC-20LX.pdf | |
![]() | FDK-25-6R | FDK-25-6R ORIGINAL SMD or Through Hole | FDK-25-6R.pdf | |
![]() | EVQPSG02K | EVQPSG02K Panasonic SMD or Through Hole | EVQPSG02K.pdf |