창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3R02B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC3R02B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC3R02B | |
관련 링크 | RC3R, RC3R02B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2966317 | General Purpose with Socket Relay SPST-NO (1 Form A) DIN Rail | 2966317.pdf | |
![]() | CC2425E2URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425E2URH.pdf | |
![]() | AC82G45 QV49 | AC82G45 QV49 INTEL BGA | AC82G45 QV49.pdf | |
![]() | SFELF10M7DF00-B0/MUR | SFELF10M7DF00-B0/MUR ORIGINAL SMD or Through Hole | SFELF10M7DF00-B0/MUR.pdf | |
![]() | EL7272CNAEN | EL7272CNAEN Intersil DIP-8 | EL7272CNAEN.pdf | |
![]() | FAR-G6CH-1G9600-L219 | FAR-G6CH-1G9600-L219 FS SMD or Through Hole | FAR-G6CH-1G9600-L219.pdf | |
![]() | AIC-7902WAQEE330 | AIC-7902WAQEE330 ADAPREC BGA | AIC-7902WAQEE330.pdf | |
![]() | TEA1530AT/N2/DG,11 | TEA1530AT/N2/DG,11 NXP SMD or Through Hole | TEA1530AT/N2/DG,11.pdf | |
![]() | J03 | J03 ORIGINAL SMD or Through Hole | J03.pdf | |
![]() | EZI-SH-124DM | EZI-SH-124DM GOODSKY DIP-SOP | EZI-SH-124DM.pdf | |
![]() | HIN213CB/IB | HIN213CB/IB INTERSIL SMD | HIN213CB/IB.pdf | |
![]() | XC3S400FTG256EGQ | XC3S400FTG256EGQ XILINX BGA | XC3S400FTG256EGQ.pdf |