창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3903-57 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC3903-57 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC3903-57 | |
관련 링크 | RC390, RC3903-57 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R8DXCAJ | 1.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R8DXCAJ.pdf | ||
7V30080004 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V30080004.pdf | ||
AISC-1210HS-3R3K-T2 | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 650mA 750 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | AISC-1210HS-3R3K-T2.pdf | ||
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XC5VFX130T-1FF1738C | XC5VFX130T-1FF1738C XILINX SMD or Through Hole | XC5VFX130T-1FF1738C.pdf | ||
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XCV1000-6BG560 | XCV1000-6BG560 XILINX BGA | XCV1000-6BG560.pdf | ||
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AUIRF7734M2 | AUIRF7734M2 IR SMD or Through Hole | AUIRF7734M2.pdf | ||
ADV7391EBZ | ADV7391EBZ ADI SMD or Through Hole | ADV7391EBZ.pdf | ||
KSK-1A87-1015 | KSK-1A87-1015 MEDER/WSI SMD or Through Hole | KSK-1A87-1015.pdf | ||
LH10-10B12E | LH10-10B12E MORNSUN SMD or Through Hole | LH10-10B12E.pdf |