창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3225J000CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.100" W(3.20mm x 2.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5985-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3225J000CS | |
| 관련 링크 | RC3225J, RC3225J000CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B43255A4826M | 82µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | B43255A4826M.pdf | |
![]() | RCL0406453KFKEA | RES SMD 453K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL0406453KFKEA.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE1K21 | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE1K21.pdf | |
![]() | NT68275-00023 | NT68275-00023 N/A DIP | NT68275-00023.pdf | |
![]() | AD5171BRJ10-REEL7 | AD5171BRJ10-REEL7 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD5171BRJ10-REEL7.pdf | |
![]() | ECC-00808-01-GP | ECC-00808-01-GP CoolerMaster original pack | ECC-00808-01-GP.pdf | |
![]() | SN74ACT7814-20DL | SN74ACT7814-20DL TEXAS SSOP | SN74ACT7814-20DL.pdf | |
![]() | 206455-2 | 206455-2 TYCO SMD or Through Hole | 206455-2.pdf | |
![]() | 7CS1K2-5% | 7CS1K2-5% ATE SMD or Through Hole | 7CS1K2-5%.pdf | |
![]() | QG82910GML SL8G8 | QG82910GML SL8G8 Intel BGA | QG82910GML SL8G8.pdf | |
![]() | 82C22G-AE3-5-R | 82C22G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82C22G-AE3-5-R.pdf | |
![]() | TZ240N16KOF | TZ240N16KOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ240N16KOF.pdf |