창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J203CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 20k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5935-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J203CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J203CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 140EET | FUSE CRTRDGE 140A 690VAC/500VDC | 140EET.pdf | |
![]() | LTO100FR1000JTE3 | RES 0.1 OHM 100W 5% TO247 | LTO100FR1000JTE3.pdf | |
![]() | MAX133CPL+ | MAX133CPL+ MAXIM DIP | MAX133CPL+.pdf | |
![]() | AP2125KC-2.8TRG1 | AP2125KC-2.8TRG1 BCD SC-82 | AP2125KC-2.8TRG1.pdf | |
![]() | XC6209F152MRN | XC6209F152MRN TOREX SOT23-5 | XC6209F152MRN.pdf | |
![]() | 1431600210 | 1431600210 HAWNT SMD or Through Hole | 1431600210.pdf | |
![]() | HB6298B | HB6298B HT IC | HB6298B.pdf | |
![]() | 20BQ100TRPBF | 20BQ100TRPBF IR SMBDO-214AA | 20BQ100TRPBF.pdf | |
![]() | MB604111PF-G-LBND | MB604111PF-G-LBND OKI/FUJ QFP-100 | MB604111PF-G-LBND.pdf | |
![]() | SCC2681AC144 | SCC2681AC144 PHILIPS PLCC | SCC2681AC144.pdf | |
![]() | SAA5499AMCP019 | SAA5499AMCP019 ORIGINAL DIP | SAA5499AMCP019.pdf | |
![]() | KIRA100-R02 | KIRA100-R02 RARITAN BGA | KIRA100-R02.pdf |