창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J202CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5915-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J202CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J202CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C330C105K5R5TA7301 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C105K5R5TA7301.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE4K32 | RES SMD 4.32K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE4K32.pdf | |
![]() | PPT0020GFX2VB | Pressure Sensor 20 PSI (137.9 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT0020GFX2VB.pdf | |
![]() | MB3771PF-EFE1# | MB3771PF-EFE1# FUJ SOP8 | MB3771PF-EFE1#.pdf | |
![]() | 93C56AX-I/SN | 93C56AX-I/SN Microchip SOP-8 | 93C56AX-I/SN.pdf | |
![]() | 455B28P1-TS11/MPS-F-4067-A01 | 455B28P1-TS11/MPS-F-4067-A01 NGK SMD or Through Hole | 455B28P1-TS11/MPS-F-4067-A01.pdf | |
![]() | ST6369BB1/BNA | ST6369BB1/BNA ST DIP | ST6369BB1/BNA.pdf | |
![]() | LTLS LT1767EMS8 | LTLS LT1767EMS8 LINEAR MSOP-8 | LTLS LT1767EMS8.pdf | |
![]() | ROA-50V2R2MP9 | ROA-50V2R2MP9 ELNA DIP | ROA-50V2R2MP9.pdf | |
![]() | MHE2815DF | MHE2815DF INTERPOINT MOKUAI10 | MHE2815DF.pdf | |
![]() | DG308BDY-T1 | DG308BDY-T1 VISHAY SOP-16 | DG308BDY-T1.pdf | |
![]() | MB90W234 | MB90W234 FAI QFP | MB90W234.pdf |