창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216J106CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5982-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216J106CS | |
| 관련 링크 | RC3216J, RC3216J106CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C829B1GAC | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C829B1GAC.pdf | |
![]() | F0603C0R20FWTR | FUSE BOARD MNT 200MA 32VDC 0603 | F0603C0R20FWTR.pdf | |
![]() | ATV06B161JB-HF | TVS DIODE 160VWM 259VC DO214AA | ATV06B161JB-HF.pdf | |
![]() | HA4812 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HA4812.pdf | |
![]() | FCB2R22J | RES 0.22 OHM 2W 5% RADIAL | FCB2R22J.pdf | |
![]() | HT12E/DIP | HT12E/DIP HT SMD or Through Hole | HT12E/DIP.pdf | |
![]() | T12D6F2 | T12D6F2 SanRex TO-22OF | T12D6F2.pdf | |
![]() | FA0030-1 | FA0030-1 ORIGINAL CAN10 | FA0030-1.pdf | |
![]() | K4F661611D-TC50 | K4F661611D-TC50 SAMSUNG TSOP-50 | K4F661611D-TC50.pdf | |
![]() | 4406.00.00.0002 | 4406.00.00.0002 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4406.00.00.0002.pdf | |
![]() | HD64F3694FPJ | HD64F3694FPJ RENESAS SMD or Through Hole | HD64F3694FPJ.pdf | |
![]() | KSZ8995MA B4 | KSZ8995MA B4 MICREL LQFP128 | KSZ8995MA B4.pdf |