창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F755CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5842-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F755CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F755CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3808AC-DF-33NB-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ NC | SIT3808AC-DF-33NB-27.000000Y.pdf | |
![]() | RP73D2B4K53BTG | RES SMD 4.53K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B4K53BTG.pdf | |
![]() | Y112110R0000D9L | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/4W J LEAD | Y112110R0000D9L.pdf | |
![]() | RNF12JTD620R | RES 620 OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD620R.pdf | |
![]() | 101K-8*10 | 101K-8*10 LY SMD or Through Hole | 101K-8*10.pdf | |
![]() | UPC1060C-A | UPC1060C-A NEC Dip | UPC1060C-A.pdf | |
![]() | ACT357A | ACT357A ORIGINAL SOT-23-5 | ACT357A.pdf | |
![]() | CX7903 | CX7903 SONY SMD or Through Hole | CX7903.pdf | |
![]() | LCN0402T-23NJ-S | LCN0402T-23NJ-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN0402T-23NJ-S.pdf | |
![]() | CIM10J151NC | CIM10J151NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM10J151NC.pdf | |
![]() | 55084704200 | 55084704200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55084704200.pdf | |
![]() | B45192E2336K309 | B45192E2336K309 KEMET SMD | B45192E2336K309.pdf |