창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F4R7CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5632-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F4R7CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F4R7CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MB8289- | MB8289- FUJISTU SOP32 | MB8289-.pdf | |
![]() | RN73G2ETD4.7KOHMF | RN73G2ETD4.7KOHMF KOA SMD or Through Hole | RN73G2ETD4.7KOHMF.pdf | |
![]() | Z90 | Z90 ORIGINAL DFN-8 | Z90.pdf | |
![]() | NW6002-BS | NW6002-BS panasoni SMD or Through Hole | NW6002-BS.pdf | |
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![]() | TPS2819 | TPS2819 TI 5SOT-23 | TPS2819.pdf | |
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![]() | MMC9306N | MMC9306N NS DIP8 | MMC9306N.pdf | |
![]() | V72B3V3T100BL | V72B3V3T100BL VICOR SMD or Through Hole | V72B3V3T100BL.pdf | |
![]() | BU61586V6-110 5962-9306524HYC | BU61586V6-110 5962-9306524HYC DDC SOP70 | BU61586V6-110 5962-9306524HYC.pdf | |
![]() | NDP10N62Z | NDP10N62Z ON TO-220 | NDP10N62Z.pdf | |
![]() | HD64F2376VFQ33V | HD64F2376VFQ33V RENESAS QFP | HD64F2376VFQ33V.pdf |