창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F434CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5809-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F434CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F434CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ACZRM5251B-HF | DIODE ZENER 22V 500MW SOD123FL | ACZRM5251B-HF.pdf | |
![]() | MS4800WS-1400 | WELD SHIELD COVER | MS4800WS-1400.pdf | |
![]() | SST28EEO11-150-4CF | SST28EEO11-150-4CF ORIGINAL DIP40 | SST28EEO11-150-4CF.pdf | |
![]() | UT6264HC-70 | UT6264HC-70 SEP SMD or Through Hole | UT6264HC-70.pdf | |
![]() | TY9000A000BLHF | TY9000A000BLHF TOSHIBA BGA | TY9000A000BLHF.pdf | |
![]() | CM356BN | CM356BN NS DIP | CM356BN.pdf | |
![]() | MCP6143T-I/CH | MCP6143T-I/CH MCP SOT23-6 | MCP6143T-I/CH.pdf | |
![]() | CS7118U-12 | CS7118U-12 CS BGA | CS7118U-12.pdf | |
![]() | MB86667 | MB86667 FUJ LQFP | MB86667.pdf | |
![]() | QEC113_0220 | QEC113_0220 FAIRCHILD SMD or Through Hole | QEC113_0220.pdf | |
![]() | ADV7391BCPZG4 | ADV7391BCPZG4 AD Original | ADV7391BCPZG4.pdf | |
![]() | CSC10A01331G | CSC10A01331G DALE SMD or Through Hole | CSC10A01331G.pdf |