창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F4023CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 402k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5807-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F4023CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F4023CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2A390FB01D | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2A390FB01D.pdf | |
![]() | AQ11EA1R2BA1ME | 1.2pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA1R2BA1ME.pdf | |
![]() | 0603 3N3S | 0603 3N3S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 3N3S.pdf | |
![]() | MS157A | MS157A ORIGINAL SMD or Through Hole | MS157A.pdf | |
![]() | STF16NK60Z | STF16NK60Z ST TO-220F | STF16NK60Z.pdf | |
![]() | A997AS-8R2M | A997AS-8R2M TOKO SMD or Through Hole | A997AS-8R2M.pdf | |
![]() | SM3317-H(B) | SM3317-H(B) AUK ROHS | SM3317-H(B).pdf | |
![]() | ST194E6547 | ST194E6547 SIEM SMD or Through Hole | ST194E6547.pdf | |
![]() | 24LC16BI/SNG | 24LC16BI/SNG MICROCHIP SOIC | 24LC16BI/SNG.pdf | |
![]() | IRF1059TRPBF*********** | IRF1059TRPBF*********** IR DirectFET | IRF1059TRPBF***********.pdf | |
![]() | RS5C626JJKJ | RS5C626JJKJ RICOH SMD or Through Hole | RS5C626JJKJ.pdf | |
![]() | KM4146B-12 | KM4146B-12 SAV SMD or Through Hole | KM4146B-12.pdf |