창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F335CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5836-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F335CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F335CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T95X685K016HSAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2910 (7227 Metric) 1.5 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95X685K016HSAL.pdf | |
![]() | 0031.8313 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0031.8313.pdf | |
![]() | TD-32.000MBE-T | 32MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TD-32.000MBE-T.pdf | |
![]() | 5022R-432G | 4.3µH Unshielded Inductor 390mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 5022R-432G.pdf | |
![]() | SASP10S12AD | SS TIMR ON DLY, 10S ADJ, 12VAC/D | SASP10S12AD.pdf | |
![]() | 09-50-3021 | 09-50-3021 MOLEX SMD or Through Hole | 09-50-3021.pdf | |
![]() | VY22541 | VY22541 PHILIPS QFP | VY22541.pdf | |
![]() | M305(HSUPA) | M305(HSUPA) ORIGINAL TD-CDMA | M305(HSUPA).pdf | |
![]() | 407F31AM | 407F31AM CTS SMD or Through Hole | 407F31AM.pdf | |
![]() | MX54S30J | MX54S30J ORIGINAL SMD or Through Hole | MX54S30J.pdf | |
![]() | GL512N11FFIS2 | GL512N11FFIS2 SPANSION BGA | GL512N11FFIS2.pdf |