창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F2R0CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5624-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F2R0CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F2R0CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CBC2518T681M | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 60mA 36.4 Ohm Max 1007 (2518 Metric) | CBC2518T681M.pdf | |
![]() | AC0805FR-074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-074K7L.pdf | |
![]() | 753103101GP | RES ARRAY 5 RES 100 OHM 10SRT | 753103101GP.pdf | |
![]() | Y07893K00000Q0L | RES 3K OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y07893K00000Q0L.pdf | |
![]() | SDA08H1BD | SDA08H1BD C&KComponents SMD or Through Hole | SDA08H1BD.pdf | |
![]() | PLL502-01OC-DO | PLL502-01OC-DO PHASELINK TSOP8 | PLL502-01OC-DO.pdf | |
![]() | CD2200UF/35V-16*26 | CD2200UF/35V-16*26 SD DIP | CD2200UF/35V-16*26.pdf | |
![]() | U624BBR | U624BBR ST ZIP15 | U624BBR.pdf | |
![]() | ST-1689 | ST-1689 Sanken SMD or Through Hole | ST-1689.pdf | |
![]() | AIC5752 | AIC5752 AIC PLCC84 | AIC5752.pdf | |
![]() | DCDT3F | DCDT3F rflabs SMD or Through Hole | DCDT3F.pdf | |
![]() | ROV07-330K | ROV07-330K TYCO SMD or Through Hole | ROV07-330K.pdf |