창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F270CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5650-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F270CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F270CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B41042A4398M | 3900µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | B41042A4398M.pdf | |
![]() | RT0402CRD0740R2L | RES SMD 40.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD0740R2L.pdf | |
![]() | CMF652R0850FKEK | RES 2.085 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652R0850FKEK.pdf | |
![]() | RL302-362M | RL302-362M RUILON SMD or Through Hole | RL302-362M.pdf | |
![]() | H8BCS0QI0MAP | H8BCS0QI0MAP HYNIX BGA | H8BCS0QI0MAP.pdf | |
![]() | DAC7642VFBRG4 | DAC7642VFBRG4 BB/TI LQFP32 | DAC7642VFBRG4.pdf | |
![]() | LE82P31-QR90ES | LE82P31-QR90ES INTEL SMD or Through Hole | LE82P31-QR90ES.pdf | |
![]() | 2SK1659 | 2SK1659 FUJI TO-263262 | 2SK1659.pdf | |
![]() | KIA7023F | KIA7023F KEC SMD or Through Hole | KIA7023F.pdf | |
![]() | SSM2164 | SSM2164 AD DIP16 | SSM2164 .pdf | |
![]() | TL16C750PMG4 | TL16C750PMG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TL16C750PMG4.pdf | |
![]() | MKTGA32M0AALP00B05 | MKTGA32M0AALP00B05 MURATA SMD or Through Hole | MKTGA32M0AALP00B05.pdf |