홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RC3216F2321CS

Samsung Electro-Mechanics America, Inc. RC3216F2321CS

RC3216F2321CS
제조업체 부품 번호
RC3216F2321CS
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 2.32K OHM 1% 1/4W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RC3216F2321CS 가격 및 조달

가능 수량

13550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 3.38078
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RC3216F2321CS 재고가 있습니다. 우리는 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 전자 부품 전문. RC3216F2321CS 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RC3216F2321CS가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RC3216F2321CS 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RC3216F2321CS 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RC3216F2321CS
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RC Series Datasheet
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Chip Resistor RoHS 2 Compliance
주요제품Chip Resistors and Arrays
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열RC
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.32k
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징내습성
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름1276-5721-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RC3216F2321CS
관련 링크RC3216F, RC3216F2321CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
RC3216F2321CS 의 관련 제품
Relay Socket DIN Rail PF085A.pdf
3656KG BB DIP 3656KG.pdf
M29W008B-90N1 ST SOP M29W008B-90N1.pdf
137E9680 FXPS QFP 137E9680.pdf
TSR3G182D ORIGINAL SMD or Through Hole TSR3G182D.pdf
216-0729 ATI BGA 216-0729.pdf
10MHZ/NH25M22WA NDK SMD or Through Hole 10MHZ/NH25M22WA.pdf
FS100VSJ-03-T11 RENESAS TO-263 FS100VSJ-03-T11.pdf
ICM75561IPD ORIGINAL SMD or Through Hole ICM75561IPD.pdf
2SB1073R-TX Panasonic SMD or Through Hole 2SB1073R-TX.pdf
VIPER12S ST SOIC-8 VIPER12S.pdf