창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F155CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5830-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC3216F155CS | |
관련 링크 | RC3216F, RC3216F155CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 1-1393824-0 | Relay Socket Through Hole | 1-1393824-0.pdf | |
![]() | SFR25H0004223FR500 | RES 422K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0004223FR500.pdf | |
![]() | AT27C01012JC | AT27C01012JC ATMEL PLCC | AT27C01012JC.pdf | |
![]() | 2SA647 | 2SA647 ON TO-202 | 2SA647.pdf | |
![]() | VI-J70-CZ/F2 | VI-J70-CZ/F2 VICOR SMD or Through Hole | VI-J70-CZ/F2.pdf | |
![]() | LQ13X102C | LQ13X102C SHARP SMD or Through Hole | LQ13X102C.pdf | |
![]() | C2012CH2E182J | C2012CH2E182J TDK SMD or Through Hole | C2012CH2E182J.pdf | |
![]() | ESHS-AO85DC | ESHS-AO85DC HITACHI SMD | ESHS-AO85DC.pdf | |
![]() | XC9572XC-10TQG100C | XC9572XC-10TQG100C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC9572XC-10TQG100C.pdf | |
![]() | MMK10 684J63A01L4 BULK | MMK10 684J63A01L4 BULK Kemet SMD or Through Hole | MMK10 684J63A01L4 BULK.pdf | |
![]() | NAWU101M6.3V6.3X6.3JBF | NAWU101M6.3V6.3X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU101M6.3V6.3X6.3JBF.pdf | |
![]() | AM26SL310/BEA | AM26SL310/BEA AMD CDIP16 | AM26SL310/BEA.pdf |