창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F134CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5785-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F134CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F134CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0313010.HXP | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | 0313010.HXP.pdf | |
![]() | SIT9120AI-2B1-XXE125.000000Y | OSC XO 125MHZ | SIT9120AI-2B1-XXE125.000000Y.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE68K1 | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE68K1.pdf | |
![]() | TNPU080528K0BZEN00 | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU080528K0BZEN00.pdf | |
![]() | D2TO020CR0150FTE3 | RES SMD 0.015 OHM 1% 20W TO263 | D2TO020CR0150FTE3.pdf | |
![]() | K21695 | K21695 NVIDIA BGA | K21695.pdf | |
![]() | R5U870 | R5U870 RICOH BGA | R5U870.pdf | |
![]() | HLX1210001 | HLX1210001 TECSTAR SMD or Through Hole | HLX1210001.pdf | |
![]() | 1811448-1 | 1811448-1 TYCO SMD or Through Hole | 1811448-1.pdf | |
![]() | GRM15X5C1H220JDB4 | GRM15X5C1H220JDB4 MURATA SMD | GRM15X5C1H220JDB4.pdf | |
![]() | LSGT670-KL-1+KL-1-A | LSGT670-KL-1+KL-1-A OSRAM SMD or Through Hole | LSGT670-KL-1+KL-1-A.pdf | |
![]() | FDP6676/FDP6670 | FDP6676/FDP6670 FAIRCHILD TO-220 | FDP6676/FDP6670.pdf |