창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F1271CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5714-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F1271CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F1271CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C1210X102J5GACTU | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210X102J5GACTU.pdf | |
![]() | 4310H-101-121LF | RES ARRAY 9 RES 120 OHM 10SIP | 4310H-101-121LF.pdf | |
![]() | 74HC123D(P/B) | 74HC123D(P/B) NXP 3.9mm-16 | 74HC123D(P/B).pdf | |
![]() | AM2864B-20/BXA | AM2864B-20/BXA AMD DIP | AM2864B-20/BXA.pdf | |
![]() | DCP0202505P | DCP0202505P BB DIP | DCP0202505P.pdf | |
![]() | MN1550MCBS | MN1550MCBS MIT SOP | MN1550MCBS.pdf | |
![]() | M54959FP | M54959FP RENESAS SOP-24 | M54959FP.pdf | |
![]() | XC5215 PQ160-6 | XC5215 PQ160-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC5215 PQ160-6.pdf | |
![]() | MVR21IXBRN472 | MVR21IXBRN472 ROHM SMD | MVR21IXBRN472.pdf | |
![]() | PD003411F9 | PD003411F9 ORIGINAL SMD or Through Hole | PD003411F9.pdf | |
![]() | VDA1020CNA | VDA1020CNA Anasem SON-4 | VDA1020CNA.pdf | |
![]() | MOC8106.SD | MOC8106.SD QTC SOP | MOC8106.SD.pdf |