창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC28F256K3C115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC28F256K3C115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC28F256K3C115 | |
관련 링크 | RC28F256, RC28F256K3C115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C151J3RACTU | 150pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C151J3RACTU.pdf | |
![]() | ISC1812EBR39K | 390nH Shielded Wirewound Inductor 394mA 450 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812EBR39K.pdf | |
![]() | BCM4401KFB P11 | BCM4401KFB P11 BROADCOM BGA- | BCM4401KFB P11.pdf | |
![]() | PSR05C40 | PSR05C40 MIC DIP | PSR05C40.pdf | |
![]() | FS6377-01G-XTD | FS6377-01G-XTD ONSemiconductor SOIC-16 0 70 | FS6377-01G-XTD.pdf | |
![]() | LCL10T2450A1 | LCL10T2450A1 SAMSUNG SMD or Through Hole | LCL10T2450A1.pdf | |
![]() | HS21300AP-AA000 | HS21300AP-AA000 HELIOS QFP100 | HS21300AP-AA000.pdf | |
![]() | CY28317 | CY28317 CY SOP | CY28317.pdf | |
![]() | DVK-WLM100 | DVK-WLM100 LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | DVK-WLM100.pdf | |
![]() | MAX6461UK52+ | MAX6461UK52+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6461UK52+.pdf | |
![]() | 1UF100VDC28245%. | 1UF100VDC28245%. ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UF100VDC28245%..pdf | |
![]() | RT9177A-30PB | RT9177A-30PB RICHTEK SOT23-5 | RT9177A-30PB.pdf |