창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RC224AT/1 R6622-13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RC224AT/1 R6622-13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RC224AT/1 R6622-13 | |
관련 링크 | RC224AT/1 , RC224AT/1 R6622-13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CS45-B2GA221K-VKA | 220pF 440VAC 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CS45-B2GA221K-VKA.pdf | ||
![]() | VJ0603D130KXAAC | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130KXAAC.pdf | |
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![]() | MJM2177AF | MJM2177AF JRC QFP | MJM2177AF.pdf | |
![]() | MCP2150TISS | MCP2150TISS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2150TISS.pdf | |
![]() | M378B5173BH0-CH9 | M378B5173BH0-CH9 Samsung SMD or Through Hole | M378B5173BH0-CH9.pdf | |
![]() | 9802VGH | 9802VGH SIEMENS SOP20 | 9802VGH.pdf | |
![]() | 54LS352DMQBF | 54LS352DMQBF F CDIP | 54LS352DMQBF.pdf | |
![]() | M350110-001SP | M350110-001SP MIT N A | M350110-001SP.pdf | |
![]() | ISC-1812-47-5% | ISC-1812-47-5% VIS SMD or Through Hole | ISC-1812-47-5%.pdf |